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标签:半导体产业

  • 部分半导体设备交期近2年,台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后

    发布时间:2022年04月10日,查看次数:373
    据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待很多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。 近两年来,台积电、联电、英特尔、三星电子(Sa
  • 半导体硅太阳能电池基板的湿化学处理及电子界面特性

    发布时间:2022年01月15日,查看次数:226
    硅(Si)在半导体器件制造中的大多数技术应用都是基于这种材料的特定界面性能。二氧化硅(二氧化硅)可以通过简单的氧化方法在硅表面制备,其特点是高化学和电稳定性。晶体硅在光伏应用占主导地位,全球近90%的太阳能电池生产是基于多晶和单晶基质。发展具有经济吸引力的太阳能电池的先决条件是减少材料消耗、简化技术工艺和进一步提高能源转换效率
  • 供不应求:5 月份全球半导体销售额 436 亿美元,同比增长 26.2%

    发布时间:2021年07月09日,查看次数:679
    在汽车、消费电子产品对半导体零部件需求强劲、供不应求的推动下,半导体产品的销售额也持续强劲。 半导体产业协会(SIA)的数据显示,在需求强劲的推动下,今年 5 月份全球半导体产品的销售额达到了 436 亿美元。 5 月份的销售额达到 436 亿美元,也就意味着同比环比均有明显增长。去年 5 月份,全球半导体产品的销售额为 346 亿美元,今
  • 全球芯片短缺不会导致半导体价格普遍上涨

    发布时间:2021年06月06日,查看次数:718
    法国外贸银行(Natixis)亚太地区首席经济学家表示,全球芯片短缺正困扰着多个行业,并且未显露出缓解迹象。但与此同时,各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。 虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大,但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。 不过,各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上,法国外贸银行的经
  • 外媒:中国争夺半导体“霸主”地位

    发布时间:2021年05月04日,查看次数:544
    大约三年前,当刘易斯(Leo Liu)离开中国去海外留学时,半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计,是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时,他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来,国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。发生了很多变化。当刘离开时,他不知道特朗普政府将对一些中国最大的公司实施制裁,以限制它们获得使用美国技术生产的零部件。由于美国技术是半导体价值链不可或…
  • 日本半导体链“芯片荒”局势或将加剧恶化

    发布时间:2021年02月18日,查看次数:568
    日前,福岛近海海域发生的7.3级地震,受地震冲击,日本半导体产业链的“芯片荒”或将更加严重。受冲击的日本半导体企业中就包括全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子。多家为芯片制造商供应原料的化工企业也暂停了生产。此外,日本信越化工也暂时停止了福岛工厂的生产。瑞萨电子一主力工厂产能受影响全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂受地震影响。官方之前确认办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用…
  • 新材料 a-BN被发现,次世代半导体有望加速现身

    发布时间:2020年07月11日,查看次数:589
    有四种常见类型的晶体:离子晶体,原子晶体,分子晶体和金属晶体。氮化硼具有高硬度,耐高温2000℃,在氮气压力下熔点3000℃,不溶于冷水,微溶于热酸,等等。从分子结构的观点来看,BN中的氮原子和硼原子通过共价键的作用结合在一起。因此,氮化硼是原子晶体。三星先进技术研究院(Samsung Advanced Institute of Technology,简称 SAIT)研发出新的半导体材料──「非晶质氮化硼」(amorphous boron nitride,简称 a-BN),有望让次世代半导体加速现身。三星官网 6 日称,SAIT、南韩蔚山…
  • 半导体光器件发展及应用历

    发布时间:2020年06月27日,查看次数:406
    光电子器件扮演着重要角色,因此我们对于光电子器件应当具备一定了解。为增进大家对光电子器件的认识,本文将对半导体光电子器件加以介绍。如果你对光电子器件具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。利用半导体光 - 电子(或电 - 光子)转换效应制成的各种功能器件。它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)。光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件。后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。早期的光…
  • 半导体工业迎来电子元器件细微化新挑战

    发布时间:2014年06月24日,查看次数:1588
    半导体行业组织 (ITRS)发表的报告表明,半导体元器件越设计越小,其变化趋势要快于两年前的预测,这为半导体产业带来一系列新的挑战。半导体业日新月异,元器件工艺以快于预期的速度朝着细微化方向发展,在降低制造成本的同时赋予器件以更多的功能。ITRS认为,由于半导体制造工艺精细化进程如此之快,传统的晶体管很快将成为过时的玩意,将需要新的结构来推动半导体技术的发展。如果该产业继续用目前的做法来缩小器件的尺寸,则它将在2014年前遇到麻烦。为避免走入困境,目前半导体业正…
  • 意法半导体(ST)推出下一代车门区控制器

    发布时间:2017年04月15日,查看次数:828
    意法半导体宣布进一步提高车门区控制器的技术水平,推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。而在过去,实现这两项功能需要使用外部元器件。新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能够节省空间,同时提升可靠性和能效。另外,控制器软件全系兼容,有助于简化产品研发,缩短上市时间。基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术,这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求,功能特性包括内置7…
  • 半导体行业大事件,全球IC设计重新洗牌

    发布时间:2017年06月02日,查看次数:1157
    近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转移步伐,实现国产替代与自主可控稳步推进。全球IC设计重新洗牌,博通超越高通居首根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计显示,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营…