据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待很多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。 近两年来，台积电、联电、英特尔、三星电子（Sa

在本系列文章的第3部分，我们介绍了家用电器和安全系统键盘的设计应用实例，并讲解了如何配置MBR器件以实现这类应用产品所需的功能。在第4部分，我们将介绍利用MBR器件设计电容式感应系统的步骤4和5，即验证和量产。步骤4：验证设计设计蓝图在采取步骤2中的建议后应转化为初始原型。当原型电路板准备就绪，要在进入量产之前需要对电路板设计进行测试，以防有需要修改的地方。为了让原型符合量产要求，需要使其满足一系列标准指标。通常，依照这些标准来验证设计方案并非易事。为辅助原…