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标签:晶圆厂

  • 部分半导体设备交期近2年,台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后

    发布时间:2022年04月10日,查看次数:374
    据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待很多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。 近两年来,台积电、联电、英特尔、三星电子(Sa