在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 绪论 电子产品很多可靠性和稳定性的问题是有电磁兼容性设计不过关所导致的。常见的问题有信号的失真，信号噪音过大，工作过程中信号不稳定，系

解决共模干扰最简单的方法是解决好各电路单元及整机端口、机壳间的问题。整机屏蔽难以实施且成本较高，在无可奈何的情况下才采用该措施。从电磁兼容性的三要素讲，要解决开关电源的电磁兼容性，可从三个方面入手。减小干扰源产生的干扰信号，切断干扰信号的传播途径，增强受干扰体的抗干扰能力 在解决开关电源内部的电磁兼容性时，可以综合运用上述三个方法，以成本效益比及实施的难易性为前提。对开关电源模块产生的对外干扰，如电源线谐波电流、电源线传导干扰、电磁场辐射干扰等，…